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CS-FLUX 5g 低粘度ハロゲンフリー鉛フリー液状フラックス
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使用しない為出品致します

CS-FLUXは約150度(摂氏)で加熱されると液体に変化し、BGA部品とPCB間のわずかな隙間を完全に覆います。このようにして、すべてのはんだボールがCS-FLUXで覆われ、BGA部品のリフローや取り外しの際に、すべてのPCBと部品のパッドとボールが酸化から保護されます。

BGA部品リワーク用リフロー VGA GPUリペアおよびマイクロソルダリングに最適
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