LGA1151 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用 [並行輸入品]
LGA1151修理交換用CPUソケット
CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態
裏面は半田ボールが溶着済み
マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。
一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。
YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。
<この商品の配送について>
この商品は郵送メール便での御発送となります。
郵送での御発送の為、状況によって到着まで3〜4日程かかる場合がありますので、
ご了承お願いいたします。
この商品は、他の商品との同梱発送が可能です。
同梱不可と記載がある商品との同梱発送はできません。
配送料金の異なる商品と同梱の場合、高い方の送料が採用されます。
CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態
裏面は半田ボールが溶着済み
マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。
一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。
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