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[本/雑誌]/トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高 (B&Tブックス)/高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著
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関連人物・出版社
高木清
発売日
2020/05
商品説明
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
収録内容
  1. 第1章 実装技術と実装階層
  2. 第2章 半導体パッケージ基板の実装技術
  3. 第3章 半導体パッケージの製造技術
  4. 第4章 いろいろな実装基板の状況
  5. 第5章 材料の革新と設計/解析技術
  6. 第6章 革新する実装基板製造技術
  7. 第7章 検査と品質保証
  8. 第8章 実装技術のこれから