トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木 清 他著
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。<br>高木 清 他著
日刊工業新聞社
2020年05月
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パツケ−ジ ジツソウ ト コウミツド
タカギ キヨシ
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日刊工業新聞社
2020年05月
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パツケ−ジ ジツソウ ト コウミツド
タカギ キヨシ
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