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76 半導体製品製造 (平成30・令和元・2年度 1・2級技能検定試験問題集)
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【商品概要】


【商品説明】
技能検定は、労働者の有する技能を一定の基準によって検定しこれを公証する国家検定制度であり、職業能力開発促進法に基づいて実施され、広く産業界に定着・認知された資格制度です。
本書は、過去に出題された学科試験問題と実技試験問題を掲載。技能検定試験の勉強に最適の一冊です。正解表付き。
目次
はじめに
技能検定の概要
技能検定の受検に必要な実務経験年数一覧
都道府県及び中央職業能力開発協会所在地一覧
【半導体製品製造】
I 実技試験問題(令和2年度)
1 集積回路チップ製造作業
《2級》
《1級》
2 集積回路組立て作業
《2級》
《1級》
II 学科試験問題
1 集積回路チップ製造作業
《2級》
令和2年度
令和元年度
平成30年度
《1級》
令和2年度
令和元年度
平成30年度
2 集積回路組立て作業
《2級》
令和2年度
令和元年度
平成30年度
《1級》
令和2年度
令和元年度
平成30年度
III 正解表
学科

【商品詳細】
商品名:76 半導体製品製造 (平成30・令和元・2年度 1・2級技能検定試験問題集)
製造元:雇用問題研究会
発売日:2021年08月23日

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